Billes multi-matériaux pour assemblages électroniques

Le projet SUPERBALL vise à mettre au point et produire des micro-billes multi-matériaux innovantes (appelées PCSB pour « plastic core solder ball »), qui sont utilisées pour réaliser des interconnexions entre des composants électroniques sensibles aux contraintes mécaniques. Ces composants électroniques haut de gamme utilisent des billes spécifiques qui sont brasées pour créer l’interface entre un boîtier à matrice de billes (BGA/CBGA) et un circuit imprimé. Les directives européennes WEEE (Waste Electrical and Electronic Equipment) et ROHS (Restriction of Hasardous Materials) ont pour objectif principal de bannir toutes les substances considérées comme dangereuses, particulièrement les métaux lourds comme le Plomb dans les équipements électriques et électroniques. La législation impose la suppression du Plomb à partir de 2026 y compris pour les applications militaires. A ce jour, les billes utilisées pour assurer la maîtrise dimensionnelle et le découplage thermomécanique sont principalement en Plomb/Etain. La présence de plomb dans l’alliage (90%) et sa future interdiction d’utilisation pousse à trouver des solutions pérennes et fonctionnelles.